在半导体工业中， “绝对清洁”的要求扩展到设备（臭氧发生器，接触到的设备），这意味着不会产生颗粒，没有金属，离子或有机污染物。目前德国ANSEROS安索罗斯的臭氧发生器以及其他的臭氧处理系统已经可以“绝对清洁”的要求。

为了保证臭氧在半导体工业清洗的应用的可重复性，必须测量液态臭氧浓度，对清洗过程进行控制。

因为臭氧在晶圆清洗过程中的反应与饮用水或者废水处理中的臭氧反应是一样的。由于臭氧在水中的吸收与晶片的处理（清洗、光刻胶去除等）通常是两个独立的系统，它们之间的距离最大为40 m。因此，应该测量臭氧的衰减速率或至少接近使用点的液态臭氧浓度，以确保过程的可重复性。

高级氧化过程（AOPs）

高级氧化过程（AOPs）, 作为涉及高反应性自由基中间体特别是OHo的产生的水处理过程。即使是高pH值的臭氧，也是AOP的一种。由于臭氧主要通过非选择性间接途径与天然水中的大多数有机污染物发生反应，因此AOPs代表了催化这些自由基产生的替代技术，从而加速了有机污染物的破坏。由于自由基在其攻击方式上相对非选择性，因此它们能够氧化所有还原物质，并且不像分子臭氧那样局限于特定类别的污染物。

适用于高级氧化工艺(AOP）的臭氧水处理系统PAP-SC

在半导体加工中，需要一个完全干净的臭氧系统。在加工过程中（晶圆/IMEC清洗/RCA清洗/SOM等），任何从臭氧系统排放到半导体表面的金属和颗粒都会影响晶圆的质量，包括臭氧系统的部件臭氧发生器COM-AD或臭氧分析仪WM，ANSEORS安索罗斯臭氧水系统PAP-SC在与臭氧接触时完全不含金属，因此ANSEROS安索罗斯臭氧水处理系统可用于湿法清洗和干法清洗，不管是有酸还是无酸。为了确保安全，ANSEORS安索罗斯臭氧水系统PAP-SC还包括一个臭氧破坏器CAT-HO。其中臭氧发生器COM-AD配合ANSEROS臭氧分析仪及控制系统，可以精准控制臭氧浓度，且双壁石英管的设计使电极不接触臭氧，保证了臭氧气体的干净。

德国ANSEROS安索罗斯是全球专业的臭氧技术开发制造商，其生产的臭氧发生器和臭氧水处理系统广泛运用各个行业。

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