涂魔师ATO非接触膜厚分析仪在曲面或边缘基材磁性改变时无需再次校正，可直接测量涂层厚度。而涡流测厚仪和磁性测厚仪等接触式涂层测厚仪需要进行校准。

涡流测厚仪和磁性测厚仪的局限性说明

基材和曲率发生变化时或者测量边缘厚度时，需要重新校正

在平面的金属底材上测量涂层厚度，常用的是接触式测厚仪。接触式测厚仪大多数是基于磁感应或涡流测量原理。磁性测厚仪和涡流测厚仪在以下四种情况下进行重新校准：

1.当基板的涂层厚度范围发生改变时

2.当基材曲率改变时

3.当导电性或磁性强度改变时

4.当使用接触时测厚仪测量基材边缘时

磁性测厚仪和涡流测厚仪校正过程复杂耗时

使用接触式测厚仪校正基材时，须在该基材上进行空白测量，也就是零点校正。使用接触式测厚仪多次测量基材，获得空白值零点，然后，进行多点校正，首先在光板和测厚仪之间放置校正片，然后在相应位置多次测量，最后将校正片的膜厚输入到测厚仪。最后可以使用接触式测厚仪对基材上的涂层进行厚度测量。

涂魔师非接触膜厚分析仪优势

涂魔师非接触膜厚分析仪采用热光学技术，无需接触或破坏产品表面涂层，在允许变化角度和工作距离内即可轻松测量膜厚，允许测量各种颜色的涂料（不受浅色限制）；适用于外形复杂的工件（如曲面、内壁、边角、立体等隐蔽区域）。