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电镀液质量分析方法

发布于:2014-09-28
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在电镀行业中,如果电镀液的表面活性控制不好,电镀完成之后往往会出现电镀不上,或者产品表面镀膜容易脱落,鼓泡的现象,因此在电镀商业中对于电镀液的活性测定是关系到产品本身质量的重要因素。

以往电镀液的更换或何时再添加接口活性剂(如促进剂),是以经验值或时间来决定,如此做法是无法量化数据化,不知所以然的做法。电镀液中除了含有欲镀上之金属离子,电解质,错合剂外尚有有机添加剂(光泽剂,结构改良剂,润湿剂),其中润湿剂是影响被镀物(导线架,铜箔基板,构装基板)与金属离子,光泽剂之类等物质之间附着力好坏。镀膜易剥离是因接口活性剂选用不对或是浓度不对所造成。

1.制程中电镀液表面张力监控理论上电镀液表面张力愈小,表示电镀液愈容易渗入小缝隙里面,愈容易在被镀物表面润湿,也就是愈容易使用金属离子镀上去。但在品质与经济效益需取得平衡点,故表面张力值需控制在哪一点,这必须有赖使用者去抓。因每一家所考虑的都不一样,故无一定标准。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)点需先抓出来,因为超过CMC点后,表面张力反而不会改变,不但没达到预期效果且浪费接口活性剂。在CMC点之前的任何表面张力值,选一点你们认为制程上较好的,作为监控的标准值。当CMC点与标准值定下来后,再定时作电镀液取样量测。

2.结论假设金属离子(欲镀物)浓度是在控制范围内,但因无法渗入较小缝隙内,会造成缝隙内厚度不均匀甚至没镀到,或因润湿性不好除了厚度不均匀外,更是造成易剥离主要原因。表面张力计与底材表面自由能分析仪界面科学领域中,有一物化性质很值得去了解与应用它,尤其在精密化学,半导体,光电等新兴科技产业,在研发,制程改善和品保方面常会碰到界面上瓶颈问题,但因人们没深入去了解此一物化现象,似懂非懂,没有很清晰建立起正确观念,这些观念就是液体表面张力,固体表面自由能与表面自由能分布,和润湿功在实务解释应用上所代表的意义如何,因而无法利用这些观念去发现问题之所在,以谋求解决之道。只要把这物化性质清晰了解后,配合表面张力计和底材表面自由能分析仪的数据,相信可以解决许多表面张力方面的问题。

德国sita公司专注于液体张力测试和清洁度测试,sita T60表面张力仪被广泛的应用于电镀、汽车,日用化工用品的液体表面活性测定中。

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